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高通、展锐芯片齐发 5G芯片商用进入“战国时代”
作者:admin 发布日期:2020-02-28 15:36

来源:21世纪经济报道

虽然今年的MWC通信大会取消了,但是科技巨头们的5G芯片的面世节奏依旧照常,只是选取了线上发布会的形式。2020年的5G备受关注,因为业内普遍认为这会是建设规模提升、5G市场崛起的关键时点。

如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。

集邦咨询分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示:“在5G SoC性能方面,可以分成几个层面:CPU本身对于应用程序的处理性能、AI算力、以及内建的5G Modem(调制解调器)的下载速度,这三个部分会是各大厂的比拼重点。广泛的说,将5G SoC与4G SoC进行比较,这三个部分的表现都有显著的提升,2020年,各大厂原则上也会以这三方面的性能来进行强化。”

在性能提升的同时,各家也加速了5G芯片商用的速度,高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5G芯片都已经在手机上进行了商用。

新一轮5G芯片竞争

目前来看,已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外,其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。

其中,5G基带芯片有高通的骁龙X50、骁龙X55、最新发布的X60;华为的Balong5G01、Balong5000;紫光展锐的春藤V510、联发科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

已经发布的5G SoC芯片主要有华为麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;联发科天玑1000、天玑800;紫光展锐虎贲T7520、T7510。

最新进入的产品则是高通的X60和紫光展锐的虎贲T7520。

紫光展锐方面表示,虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,性能提升的同时,功耗再创新低。同时,虎贲T7520支持全场景覆盖,支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围。支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网,也支持2G至5G七模全网通,在SA模式下,下行峰值速率超过3.25Gbps。

姚嘉洋向记者分析道:“由于这一处理器采用了台积电的6nm EUV制程,是目前业界第一颗确定采用此制程的5G SoC,至少可以确定紫光展锐在先进制程方面,已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。不过,以目前华为与高通接下来的产品规划来看,应该会以5nm EUV为主,所以紫光展锐虽然已经追上高通等大厂的脚步,但要与之并肩,可能还需要一点时间。”

他还表示,从CPU与GPU的配置以及6nm EUV等规格的搭配来看,紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场,加上5G Modem的规格仍未支持mmWave,综合来看,T7520所锁定的应该是中国的中端5G手机市场。

再看高通骁龙X60,据介绍,骁龙X60是全球首个采用5nm工艺,同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的5G基带,支持的频道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。在速率方面,骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比,独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。

高通表示,计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样,而采用骁龙X60的智能手机预计于2021年初推出。

而今年高通在手机的商用还是以X55搭配起基带芯片为主,姚嘉洋告诉记者:“以2020年的5G手机市场发展来看,有处理器与5G Modem的搭配,以及5G SoC(整合5G Modem)这两种, 865+x55只是其中一种组合,像765/765G也会是高通今年重要的主力5G产品。X60相较于X55,严格来说,没有太多规格的升级,大致就是制程上的升级,以及mmWave与sub-6GHz的载波聚合的技术的导入。”

商用比拼升级

一方面5G芯片的技术在更新,姚嘉洋向记者表示:“长期来看,5G芯片还是会朝向集成的路线发展,外挂的方式目前是过渡期的做法。我们认为,5G SoC的发展,大家会陆续跟上高通的脚步,尝试将mmWave的功能整合进5G SoC中,同时采用更为先进的制程。若技术发展,整合5G Modem的5G SoC,应该能在2021年成为主流。”

同时,厂商在发布会上也更多地提及商用情况和用户体验,这些芯片也逐步走向手机、CPE、PC以及AR/VR的商用。

手机是目前最广泛的应用终端,至今手机厂商们共推出了十多款5G手机,紫光展锐也首次宣布其5G芯片将搭载在海信F50手机中,而高通在安卓界的应用最为广泛。

Strategy Analytics最新发布的研究报告指出,到2020年,全球5G智能手机出货量将达到1.99亿台。但是新型冠状病毒肺炎疫情的影响和全球经济放缓将限制今年5G智能手机的销量。

Strategy Analytics总监Ken Hyers表示:“2020年全球5G智能手机出货量将从2019年的1900万台增长超过十倍,达到1.99亿台。5G细分市场将成为今年全球智能手机行业增长最快的部分。消费者希望更快的5G智能手机能够体验更丰富的内容,例如视频或游戏。我们预测5G渗透率将从2019年全球所有智能手机出货量的1%增长到2020年的15%。”

Strategy Analytics执行总监Neil Mawston补充说:“2020年上半年5G智能手机市场规模要比预期弱得多,但我们预计,如果疫情得到控制,下半年5G智能手机市场将会强劲反弹。”

手机之外,华为、展锐等均推出CPE产品,而高通还发布了VR/AR眼镜中的第二代5G芯片平台——骁龙XR2,与应用在ARM PC端的5G芯片组——骁龙8cx。

姚嘉洋向记者分析道:“XR2在高通的定位中属于高阶产品,同样8cx在5G PC领域也是属于高阶产品,我们认为,目前5G市场的发展仍处在萌芽期的阶段下,即便能商用,但整体数量还是相对有限。我们认为VR/AR与5G PC市场的成熟,保守估计或许要等到2021年,消费市场逐渐接受5G所能带来的便利性后,才有机会慢慢普及。”

随着芯片越来越成熟,谁能够最终更快地降低功耗、降低成本,成功卡位商用,成为第一梯队,也是5G移动时代大家关注的焦点。